んー。今年中には出現するのでしょうか。
特に気になるのは「電話」の方。
AppleがiPhoneを日本でサービス提供するときにはどの様にするのか非常に興味があるところ。
絶対にiPhoneの裏側のAppleのロゴが入っているところの横とかに「ドコモ」とか「au」とか「Softbank」とかキャリア名入れさせない気がする。
案外、MVNOで自分達でサービス提供したりして。
iPhone用と言われているW-CDMAのチップに関しては次の様に詳しく書かれている。
7.2MのHSDPA対応ということは4月からドコモが、去年の12月からイーモバイルがやってるのにも対応できるちゃできる訳ですが。。。
Meanwhile, DigiTimes cites Taiwan's Economic Daily News in reporting that United Microelectronics Corporation has been tapped as the manufacturer for the Infineon baseband processor for the 3G-capable iPhone.
The newspaper maintains that UMC will use a 65 nanometer plant to produce the chip, which (though mistakenly written as PMB878) is known to be the PMB8878 -- an integrated circuit which provides cellular data on HSDPA networks up to 7.2Mbps and is the source of the hidden SGOLD3 reference in the latest beta of Apple's iPhone 2.0 firmware.
